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    Teflon PCB (PTFE 보드, Teflon 보드, Teflon 보드라고도 함)는 두 가지 종류의 성형 및 선삭으로 나뉩니다. 몰딩 보드는 몰딩에 의해 실온에서 PTFE 수지로 만들어진 다음 소결되어 냉각에 의해 만들어진다. PTFE 터닝 플레이트는 압축, 소결 및 회전 절단을 통해 PTFE 수지로 만들어집니다.
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    FPC 플렉서블 보드는 높은 신뢰성과 뛰어난 유연성을 가진 폴리이 미드 또는 폴리 에스터 필름으로 만들어진 일종의 플렉서블 인쇄 회로 기판입니다. 고밀도, 경량, 얇은 두께 및 좋은 굽힘 특성이 있습니다.
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  • 반도체의 주요 용도는 무엇입니까?

    반도체는 가전제품, 통신 시스템, 의료 기기 및 기타 분야에서 널리 사용됩니다. 예를 들어, 다이오드는 반도체로 만들어진 장치입니다. 기술과 경제발전 측면에서 반도체의 중요성은 엄청나다.

  • PCB 생산 시에는 이러한 사항에 주의해야 합니다!

    절단, 필렛, 엣지 연삭, 베이킹, 내부 전처리, 코팅, 노광, DES(현상, 에칭, 필름 제거), 펀칭, AOI 검사, VRS 수리, 브라우닝, 라미네이션, 프레싱, 드릴링 타겟, 공 엣지, 드릴링, 구리 도금 , 필름 프레싱, 인쇄, 문자, 표면 처리, 최종 검사, 포장 및 기타 공정은 매우 다양합니다. 듣기에는 좋지만 그 과정이 너무 길고 주의해야 할 문제도 많습니다.

  • 무거운 구리 PCB의 열 응력 처리 품질

    회로를 설계할 때 열응력과 같은 요인이 매우 중요하며 엔지니어는 열응력을 최대한 제거해야 합니다. 시간이 지남에 따라 PCB 제조 공정이 계속 발전하고 알루미늄 PCB를 비롯한 다양한 PCB 기술이 발명되었습니다. 열 스트레스를 처리할 수 있습니다. 회로를 유지하면서 전력 예산을 최소화하는 것이 무거운 구리 PCB 설계자의 이익입니다. 방열 성능을 갖춘 성능 및 환경 친화적 인 디자인.

  • 유연한 FPC 회로 기판의 장점은 무엇입니까?

    FPC 연성인쇄회로기판은 이름에서 알 수 있듯 구부려서 사용하는 기능이 있어 입체적인 공간으로 만들 수 있다. 따라서 이론적으로 하나의 FPC 연성 회로 기판/FPC 연성 기판만 하나의 기계에서 전체 배선 작업을 완료할 수 있습니다.

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    반도체란 절연체부터 도체까지 전도성을 조절할 수 있는 물질을 말한다. 과학기술이나 경제발전의 관점에서 보아도 반도체의 중요성은 매우 크다. 컴퓨터, 휴대폰, 디지털 녹음기 등 오늘날 대부분의 전자 제품은 반도체와 밀접한 관련이 있습니다. 일반적인 반도체 재료에는 실리콘, 게르마늄, 갈륨 비소 등이 포함되며, 실리콘은 상업용 응용 분야에서 가장 영향력 있는 반도체 재료 중 하나입니다.

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    반도체 냉동기술은 현재 냉동기술에 널리 활용되고 있다. 온실에서 작물이 자라는 동안 반도체 냉동 기술은 환경 온도를 효과적으로 제어할 수 있으며, 특히 환경 요구 사항이 높은 일부 식물의 경우 더욱 그렇습니다.

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