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HONTEC의 핵심 가치는 "직업, 성실, 품질, 혁신", 과학 및 기술 기반의 번영 사업 준수, 과학 경영의 길, "인재와 기술을 바탕으로 고품질의 제품과 서비스를 제공합니다" "고객이 최대의 성공을 거둘 수 있도록"비즈니스 철학은 업계에서 경험이 풍부한 고품질 관리 인력 및 기술 인력 그룹을 보유하고 있습니다.우리 공장은 다층 PCB, HDI PCB, 무거운 구리 PCB, 세라믹 PCB, 매장 구리 동전 PCB를 제공합니다.우리 공장에서 제품을 구입하는 것을 환영합니다.

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    1961 년 미국의 Hazelting Corp.는 멀티 플레인 (Multiplanar)을 발표했습니다. 이 방법은 관통 홀 방법을 사용하여 다층 기판을 제조하는 방법과 거의 동일하다. 1963 년 일본이이 분야에 진출한 후, 다층 보드와 관련된 다양한 아이디어와 제조 방법이 전 세계로 점차 확산되었습니다. 다음은 약 14 Layer High TG PCB와 관련이 있습니다. 14 Layer High TG PCB에 대한 이해를 돕기를 바랍니다.
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    XC7A200T-L2FFG1156E는 Xilinx에서 생산한 Artix-7 시리즈 FPGA 칩입니다. 이 칩은 28나노미터 고성능 저전력(HPL) 프로세스를 기반으로 215360개의 논리 장치와 500개의 I/O 포트를 제공하고 최대 6.6Gb/s의 데이터 속도를 지원하며 16개의 고속 트랜시버가 내장되어 있습니다.
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  • 칩에 통합된 마이크로 전자 장치의 수에 따라 집적 회로는 다음 범주로 나눌 수 있습니다.

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  • PCB 란 무엇입니까? PCB 디자인의 역사와 발전 동향은 무엇입니까?

    인쇄 회로 기판이라고도 하는 인쇄 회로 기판(PCB). 전자 제품의 전자 부품 캐리어일 뿐만 아니라 전자 부품의 회로 연결 제공자이기도 합니다. 전통적인 회로 기판은 에칭액을 인쇄하여 회로를 만들고 도면을 그리는 방법을 사용하므로 인쇄 회로 기판 또는 인쇄 회로 기판이라고 합니다.

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    칩(Chip)이란 집적회로가 내장된 실리콘 칩을 말하며, 크기가 작고 휴대전화, 컴퓨터, 기타 전자장치의 일부이다. 인체의 가장 중요한 기관이 뇌라면 칩은 전자기기의 '두뇌'이다.

  • 반도체개론

    트랜지스터가 발명되어 대량생산된 이후에는 다이오드, 트랜지스터 등 다양한 고체 반도체 부품이 널리 사용되면서 회로에서 진공관의 기능과 역할을 대체하게 되었다. 20세기 중반과 후반까지

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  • 반도체의 종류는 총 무엇입니까?

    반도체는 도체와 부도체 사이에 전도성이 있는 물질을 말한다. 일반적인 재료에는 실리콘, 게르마늄, 실리콘 카바이드, 질화 갈륨 등이 포함됩니다. 일반적으로 반도체는 반도체 재료를 의미하고 삼극관 및 다이오드는 반도체 장치를 의미합니다.

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