제품
집 > 제품 > 혼합물 PCB를 가진 금속

제품

HONTEC의 핵심 가치는 "직업, 성실, 품질, 혁신", 과학 및 기술 기반의 번영 사업 준수, 과학 경영의 길, "인재와 기술을 바탕으로 고품질의 제품과 서비스를 제공합니다" "고객이 최대의 성공을 거둘 수 있도록"비즈니스 철학은 업계에서 경험이 풍부한 고품질 관리 인력 및 기술 인력 그룹을 보유하고 있습니다.우리 공장은 다층 PCB, HDI PCB, 무거운 구리 PCB, 세라믹 PCB, 매장 구리 동전 PCB를 제공합니다.우리 공장에서 제품을 구입하는 것을 환영합니다.

관련 상품

인기 제품

  • XA6SLX4-2CSG225Q

    XA6SLX4-2CSG225Q

    XA6SLX4-2CSG225Q는 산업 제어, 통신 및 자동차 시스템을 포함한 다양한 애플리케이션에 사용하기에 적합합니다. 이 장치는 사용하기 쉬운 인터페이스, 고효율 및 열 성능으로 잘 알려져 있어 광범위한 전력 관리 애플리케이션에 이상적인 선택입니다.
  • XC3S400-4FGG456C

    XC3S400-4FGG456C

    XC3S400-4FGG456C는 Xilinx에서 제작 한 FPGA 칩이며 Spartan-3 시리즈에 속합니다. 이 칩에는 여러 필드에서 널리 사용되는 여러 가지 중요한 기능이 있습니다.
  • 5SGSMD5H3F35I3LG

    5SGSMD5H3F35I3LG

    5SGSMD5H3F35I3LG는 Stratix V GS 시리즈에 속하는 FPGA (Field Programmable Gate Array) 칩입니다. Stratix V GS 장치에는 최대 3926 18x18 또는 1963 27x27 승수를 지원하는 많은 가변 정밀 DSP 블록이 있습니다. 또한 Stratix V GS 장치는 14 가지와 함께 통합 된 트랜시버도 제공합니다.
  • XC7VX485T-2FFG1158I

    XC7VX485T-2FFG1158I

    XC7VX485T-2FFG1158I는 선도적인 반도체 기술 기업인 Intel Corporation이 개발한 저가형 FPGA(Field Programmable Gate Array)입니다. 이 장치는 120,000개의 논리 요소와 414개의 사용자 입력/출력 핀을 갖추고 있어 광범위한 저전력 및 저비용 애플리케이션에 적합합니다. 1.14V~1.26V 범위의 단일 전원 전압에서 작동하며 LVCMOS, LVDS, PCIe 등 다양한 I/O 표준을 지원합니다. 이 장치의 최대 작동 주파수는 415MHz입니다. 이 장치는 484핀을 갖춘 소형 FGBA(미세 피치 볼 그리드 어레이) 패키지로 제공되어 다양한 애플리케이션에 대한 높은 핀 수 연결을 제공합니다.
  • BCM58625BB1KF12G

    BCM58625BB1KF12G

    BCM58625BB1KF12G는 산업 제어, 통신 및 자동차 시스템을 포함한 다양한 응용 분야에서 사용하기에 적합합니다. 이 장치는 사용하기 쉬운 인터페이스, 고효율 및 열 성능으로 유명하여 광범위한 전력 관리 애플리케이션에 이상적인 선택입니다.
  • xcvu3p-2flga2104i

    xcvu3p-2flga2104i

    xcvu3p-2flga2104i는 xilinx에서 생성 한 FPGA (Field Programmable Gate Array) 프로그래밍 가능한 로직 장치이며 Versal Series 1에 속합니다. xcvu3p-2flga2104i에 대한 간단한 소개가 있습니다.
  • 관련 블로그
  • 리뷰

  • 2017 Huawei Supplier Conference Award 프레젠테이션

    동성 공장의 본격적인 생산으로 Shengyi Electronics의 화웨이 사업 규모는 최근 몇 년간 해마다 증가했으며 화웨이의 주요 PCB 공급 업체가되었습니다.

  • 칩은 주로 어떤 재료로 구성되어 있습니까?

    칩은 반도체 부품 제품의 총칭입니다. 칩은 집적 회로 및 IC라고도 합니다. 칩은 주로 어떤 재료로 구성되어 있습니까? 한번 봅시다!

  • PCB 설계 원리

    전자 회로에서 최상의 성능을 얻으려면 구성 요소의 레이아웃과 와이어의 레이아웃이 중요합니다.

  • PCB 생산, 당신은 이러한 문제에주의해야합니다

    절단, 필렛, 테두리, 베이킹, 내층 전처리, 코팅, 노광, DES(현상, 에칭, 필름제거), 펀칭, AOI 검사, VRS 보수, 브라우닝, 라미네이션, 프레싱, 타겟 드릴, 공엣지, 드릴링, 동도금 , 필름 프레스, 인쇄, 필기, 표면 처리, 최종 검사, 포장 및 기타 공정이 셀 수 없이 많습니다.

  • 칩, 반도체 및 집적 회로의 차이점은 무엇입니까?

    반도체란 상온에서 도체와 부도체 사이에 전도성이 있는 물질을 말합니다. 일반적인 반도체 재료에는 실리콘, 게르마늄, 갈륨 비소 등이 포함됩니다. 실리콘은 다양한 반도체 재료의 응용에 가장 영향력 있는 재료입니다.

  • FPC 회로 기판의 용접 공정

    현재 두 가지 일반적인 FPC 용접 공정이 있습니다. 하나는 주석 프레스 용접이고 다른 하나는 수동 드래그 용접입니다.

문의 보내기