제품
집 > 제품 > P1.25 LED PCB

제품

HONTEC의 핵심 가치는 "직업, 성실, 품질, 혁신", 과학 및 기술 기반의 번영 사업 준수, 과학 경영의 길, "인재와 기술을 바탕으로 고품질의 제품과 서비스를 제공합니다" "고객이 최대의 성공을 거둘 수 있도록"비즈니스 철학은 업계에서 경험이 풍부한 고품질 관리 인력 및 기술 인력 그룹을 보유하고 있습니다.우리 공장은 다층 PCB, HDI PCB, 무거운 구리 PCB, 세라믹 PCB, 매장 구리 동전 PCB를 제공합니다.우리 공장에서 제품을 구입하는 것을 환영합니다.

관련 상품

인기 제품

  • XCKU3P-2SFVB784I

    XCKU3P-2SFVB784I

    XCKU3P-2SFVB784I는 Xilinx의 Kintex Ultrascale+ Family의 FPGA (Field-Programmable Gate Array) 칩으로 고급 기능과 기능으로 설계된 고성능 FPGA입니다. 이 칩에는 260 만 개의 논리 셀, 2604dsp 슬라이스 및 47MB 울트라 람이 있으며 20Nm 공정 기술을 사용하여 구축됩니다.
  • LT1965IMS8E#PBF

    LT1965IMS8E#PBF

    LT1965IMS8E#PBF는 산업 제어, 통신 및 자동차 시스템을 포함한 다양한 응용 프로그램에 사용하기에 적합합니다. 이 장치는 사용하기 쉬운 인터페이스, 고효율 및 열 성능으로 유명하여 광범위한 전력 관리 애플리케이션에 이상적인 선택입니다.
  • BCM65060A1IMLGT

    BCM65060A1IMLGT

    BCM65060A1IMLGT는 산업 제어, 통신 및 자동차 시스템을 포함한 다양한 애플리케이션에 사용하기에 적합합니다. 이 장치는 사용하기 쉬운 인터페이스, 고효율 및 열 성능으로 잘 알려져 있어 광범위한 전력 관리 애플리케이션에 이상적인 선택입니다.
  • Hi-3585pqt

    Hi-3585pqt

    Hi-3585pqt는 SPI (Serial Peripheral Interface) 활성화 마이크로 컨트롤러를 ARINC 429 직렬 버스에 인터페이스하도록 설계된 실리콘 게이트 CMOS 장치입니다. 이 장치는 항공 전자 및 기타 산업 응용 분야에서 일반적으로 사용되는 마이크로 컨트롤러와 ARINC 429 프로토콜 간의 효율적인 통신을 허용하는 터미널 IC 역할을합니다.
  • XA7A100T-1FGG484Q

    XA7A100T-1FGG484Q

    XA7A100T-1FGG484Q는 산업 제어, 통신, 자동차 시스템을 포함한 다양한 애플리케이션에 사용하기에 적합합니다. 이 장치는 사용하기 쉬운 인터페이스, 고효율 및 열 성능으로 잘 알려져 있어 광범위한 전력 관리 애플리케이션에 이상적인 선택입니다.
  • XC7A15T-1FTG256C

    XC7A15T-1FTG256C

    XC7A15T-1FTG256C는 산업 제어, 통신, 자동차 시스템을 포함한 다양한 애플리케이션에 사용하기에 적합합니다. 이 장치는 사용하기 쉬운 인터페이스, 고효율 및 열 성능으로 잘 알려져 있어 광범위한 전력 관리 애플리케이션에 이상적인 선택입니다.
  • 관련 블로그
  • 리뷰

  • PCB 다층 기판

    PCB 다층 기판은 전기 제품에 사용되는 다층 회로 기판을 말합니다.

  • 반도체 부품도 바람 따라 떴다

    Guojin Securities는 AI 플래시를 통해 매번 반도체 장비 부품이 산업 체인에서 중요한 역할을 하며 그 수가 많고 다양하며 명백한 시장 단편화 특성을 가지고 있다고 말했습니다.

  • 반도체란?

    고체, 액체, 기체, 플라즈마 등과 같은 많은 형태의 물질이 있습니다. 우리는 일반적으로 석탄, 인공 수정, 호박색, 도자기 등과 같이 전도성이 좋지 않은 재료를 절연체라고 부릅니다. 금, 은, 구리, 철, 주석 및 알루미늄과 같이 전도성이 좋은 금속을 도체라고 합니다. 도체와 절연체 사이의 물질은 간단히 반도체라고 할 수 있습니다. 도체 및 절연체에 비해 반도체 재료의 발견은 가장 최신입니다. 1930년대까지만 해도 물질의 정제기술이 발전하면서 학계에서 반도체의 존재를 인정하게 되었습니다.

  • 칩, 반도체 및 집적 회로의 차이점은 무엇입니까?

    반도체란 상온에서 도체와 부도체 사이에 전도성이 있는 물질을 말합니다. 일반적인 반도체 재료에는 실리콘, 게르마늄, 갈륨 비소 등이 포함됩니다. 실리콘은 다양한 반도체 재료의 응용에 가장 영향력 있는 재료입니다.

  • 칩에 통합된 마이크로 전자 장치의 수에 따라 집적 회로는 다음 범주로 나눌 수 있습니다.

    칩에 통합된 마이크로 전자 장치의 수에 따라 집적 회로는 다음 범주로 나눌 수 있습니다.

  • FPC는 PCB 산업의 일반적인 추세가 됩니다.

    전자 제품은 PCB를 사용해야 합니다. PCB(인쇄 회로 기판)는 거의 모든 전자 제품에 사용되며 "전자 시스템 제품의 어머니"로 간주됩니다.

문의 보내기