TU-943R 고속 PCB-다층 인쇄 회로 기판을 배선 할 때 신호 라인 레이어에 많은 라인이 남아 있지 않기 때문에 레이어를 추가하면 낭비가 발생하고 특정 워크로드가 증가하며 비용이 증가합니다. 이 모순을 해결하기 위해 전기 (접지) 레이어의 배선을 고려할 수 있습니다. 우선 파워 레이어를 고려한 다음 형성해야합니다. 형성의 무결성을 보존하는 것이 더 낫기 때문입니다.
TU-943N 고속 PCB-전자 기술의 발전은 날마다 변화하고 있습니다. 이러한 변화는 주로 칩 기술의 발전에서 비롯됩니다. 딥 서브 미크론 기술이 광범위하게 적용됨에 따라 반도체 기술은 점점 물리적 한계가되고 있습니다. VLSI는 칩 설계 및 응용 분야의 주류가되었습니다.
TU-1300E 고속 PCB-탐사 통합 설계 환경은 FPGA 설계와 PCB 설계를 완벽하게 결합하고 FPGA 설계 결과에서 PCB 설계에서 회로도 기호 및 기하학적 패키징을 자동으로 생성하여 설계자의 설계 효율성을 크게 향상시킵니다.
TU-933 고속 PCB-전자 기술의 급속한 발전으로 점점 더 많은 대규모 집적 회로 (LSI)가 사용됩니다. 동시에 IC 설계에서 딥 서브 마이크론 기술을 사용하면 칩의 통합 규모가 더 커집니다.
집적 회로 패키징 밀도의 증가로 인해 고농도의 인터커넥트 라인이 생겨 여러 기판의 사용이 필요하다. 인쇄 회로의 레이아웃에서 노이즈, 스트레이 커패시턴스 및 누화와 같은 예기치 않은 설계 문제가 발생했습니다. 다음은 약 20 계층의 펜티엄 마더 보드와 관련이 있습니다. 20 계층의 펜티엄 마더 보드를보다 잘 이해하는 데 도움이되기를 바랍니다.
