제품
집 > 제품 > XCKU3P-2SFVB784I

제품

HONTEC의 핵심 가치는 "직업, 성실, 품질, 혁신", 과학 및 기술 기반의 번영 사업 준수, 과학 경영의 길, "인재와 기술을 바탕으로 고품질의 제품과 서비스를 제공합니다" "고객이 최대의 성공을 거둘 수 있도록"비즈니스 철학은 업계에서 경험이 풍부한 고품질 관리 인력 및 기술 인력 그룹을 보유하고 있습니다.우리 공장은 다층 PCB, HDI PCB, 무거운 구리 PCB, 세라믹 PCB, 매장 구리 동전 PCB를 제공합니다.우리 공장에서 제품을 구입하는 것을 환영합니다.

관련 상품

인기 제품

  • XCZU48DR-2FFVG1517I

    XCZU48DR-2FFVG1517I

    XCZU48DR-2FFVG1517I는 Xilinx가 출시한 고성능 FPGA(필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이) 칩입니다. 이 칩은 고성능과 다기능성을 결합해 네트워크 통신, 데이터센터, 클라우드 컴퓨팅 보안, 머신비전, 의료용 내시경 등 다양한 분야에서 널리 사용되고 있다. SoC(System on Chip) 아키텍처를 기반으로 최대 클록 주파수는 533MHz에 이릅니다.
  • XC6SLX9-2CSG324C

    XC6SLX9-2CSG324C

    XC6SLX9-2CSG324C는 산업 제어, 통신, 자동차 시스템을 포함한 다양한 애플리케이션에 사용하기에 적합합니다. 이 장치는 사용하기 쉬운 인터페이스, 고효율 및 열 성능으로 잘 알려져 있어 광범위한 전력 관리 애플리케이션에 이상적인 선택입니다.
  • XC7K410T-1FBG676C

    XC7K410T-1FBG676C

    XC7K410T-1FBG676C는 산업 제어, 통신, 자동차 시스템을 포함한 다양한 애플리케이션에 사용하기에 적합합니다. 이 장치는 사용하기 쉬운 인터페이스, 고효율 및 열 성능으로 잘 알려져 있어 광범위한 전력 관리 애플리케이션에 이상적인 선택입니다.
  • XC6SLX9-2CSG225C

    XC6SLX9-2CSG225C

    XC6SLX9-2CSG225C는 산업 제어, 통신, 자동차 시스템을 포함한 다양한 애플리케이션에 사용하기에 적합합니다. 이 장치는 사용하기 쉬운 인터페이스, 고효율 및 열 성능으로 잘 알려져 있어 광범위한 전력 관리 애플리케이션에 이상적인 선택입니다.
  • 5CGXFC7C6F23I7N

    5CGXFC7C6F23I7N

    ​5CGXFC7C6F23I7N 장치는 트랜시버와 하드 메모리 컨트롤러를 통합하고 있어 산업, 무선 및 유선, 군사 및 자동차 시장 애플리케이션에 적합합니다.
  • XC6SLX75T-3CSG484I

    XC6SLX75T-3CSG484I

    XC6SLX75T-3CSG484I는 산업 제어, 통신 및 자동차 시스템을 포함한 다양한 애플리케이션에 사용하기에 적합합니다. 이 장치는 사용하기 쉬운 인터페이스, 고효율 및 열 성능으로 잘 알려져 있어 광범위한 전력 관리 애플리케이션에 이상적인 선택입니다.
  • 관련 블로그
  • 리뷰

  • PCB 단층 기판과 다층 기판의 구별 방법

    층 수에 따라 단면, 양면 및 다층 회로 기판은 내부 회로 층에 따라 구분됩니다.

  • 반도체 란 무엇이며 그 목적은 무엇입니까

    반도체는 도체와 부도체 사이의 전도성을 갖는 물질이다. 순수한 상태에서는 전도성이 크지 않지만 불순물을 첨가(도핑)하거나 온도를 변경하여 전도성을 조정할 수 있습니다. 대표적인 반도체로는 전자부품 제조에 널리 사용되는 실리콘이 있다. 반도체 기술은 스마트폰, 컴퓨터, 디지털 카메라 등 현대 전자 기기의 초석이며, 모두 반도체 칩에 의존합니다. 또한 태양전지의 핵심인 반도체 소재 등 에너지 분야에서도 반도체는 매우 중요하다.

  • 미국에서 5G 개발시 지문 인식 FPC가 직면 한 과제와 기회는 무엇입니까?

    미국 정부 책임 사무소 (GAO)는 5G의 기본 상황을 요약하고 5G가 가져올 수있는 기회를 요약하고 미국을 분석하는 "5G 무선 기술"(이하 "보고서")이라는 제목의 기술 평가 및 분석 보고서를 발표했습니다. . 5G 배포의 과제

  • 크리스마스가 당신에게 웃음과 진정한 즐거움의 시간이되기를 바랍니다

    HONTEC은 여러분의 지속적인 지원에 감사 드리며 앞으로 더 나은 협력을 기대합니다.

  • FPC 회로 기판의 필름 선택

    현재, 레지스트의 코팅 방법은 회로 그래픽의 정밀도와 출력에 따라 다음 3가지 방법으로 구분됩니다: 스크린 누락 인쇄 방식, 드라이 필름/감광 방식 및 액체 레지스트 감광 방식.

  • PCB의 기원과 발전

    PCB(인쇄회로기판)는 중국어로 인쇄회로기판(Printed Circuit Board)으로 전자산업에서 중요한 부품 중 하나입니다. 전자시계와 계산기부터 컴퓨터에 이르기까지 거의 모든 종류의 전자 장비,

문의 보내기