제품
집 > 제품 > XCVU7P-2FLVC2104I

제품

HONTEC의 핵심 가치는 "직업, 성실, 품질, 혁신", 과학 및 기술 기반의 번영 사업 준수, 과학 경영의 길, "인재와 기술을 바탕으로 고품질의 제품과 서비스를 제공합니다" "고객이 최대의 성공을 거둘 수 있도록"비즈니스 철학은 업계에서 경험이 풍부한 고품질 관리 인력 및 기술 인력 그룹을 보유하고 있습니다.우리 공장은 다층 PCB, HDI PCB, 무거운 구리 PCB, 세라믹 PCB, 매장 구리 동전 PCB를 제공합니다.우리 공장에서 제품을 구입하는 것을 환영합니다.

관련 상품

인기 제품

  • XCZU47DR-L2FFVG1517I

    XCZU47DR-L2FFVG1517I

    XCZU47DR-L2FFVG1517I XILINX XC7A100T-2FGG676I 로직, 신호 처리, 임베디드 메모리, LVDS I/O, 메모리 인터페이스 및 트랜스버를 포함한 여러 측면에서 더 높은 비용 효율성을 달성 할 수 있습니다. Artix-7 FPGA는 고급 기능이 필요한 비용 민감한 응용 프로그램에 적합합니다.
  • XCZU6CG-1FFVC900E

    XCZU6CG-1FFVC900E

    XCZU6CG-1FFVC900E는 Xilinx에서 만든 FPGA(Field Programmable Gate Array) 유형입니다. 이 특정 FPGA는 Zynq UltraScale+ MPSoC(다중 프로세서 시스템 온 칩) 제품군에 속하며 62,500개의 시스템 로직 셀을 포함하고 최대 1GHz의 속도로 작동하며 6-입력 프로세서 시스템(PS), 40Mb의 UltraRAM, 900KB의 블록 RAM 및 192개의 DSP 슬라이스.
  • EP2AGX65DF29I3N

    EP2AGX65DF29I3N

    EP2AGX65DF29I3N은 선도적인 반도체 기술 기업인 Intel Corporation이 개발한 저가형 FPGA(Field Programmable Gate Array)입니다. 이 장치는 120,000개의 논리 요소와 414개의 사용자 입력/출력 핀을 갖추고 있어 광범위한 저전력 및 저비용 애플리케이션에 적합합니다. 1.14V~1.26V 범위의 단일 전원 전압에서 작동하며 LVCMOS, LVDS, PCIe 등 다양한 I/O 표준을 지원합니다. 이 장치의 최대 작동 주파수는 415MHz입니다. 이 장치는 484핀을 갖춘 소형 FGBA(미세 피치 볼 그리드 어레이) 패키지로 제공되어 다양한 애플리케이션에 대한 높은 핀 수 연결을 제공합니다.
  • xczu9cg-l1ffvb1156i

    xczu9cg-l1ffvb1156i

    xczu9cg-l1ffvb1156i이 제품은 리치 64 비트 쿼드 코어 또는 듀얼 코어 암 ® -Cortex ® -A53 및 듀얼 코어 암 Cortex-R5F 프로세싱 시스템 (Xilinx 기반) ® Ultrascale을 통합합니까? MPSOC 아키텍처. 또한 온칩 메모리, 멀티 포트 외부 메모리 인터페이스 및 다양한 주변 장치 연결 인터페이스도 포함됩니다.
  • XC7A35T-1FTG256C

    XC7A35T-1FTG256C

    XC7A35T-1FTG256C는 산업 제어, 통신, 자동차 시스템을 포함한 다양한 애플리케이션에 사용하기에 적합합니다. 이 장치는 사용하기 쉬운 인터페이스, 고효율 및 열 성능으로 잘 알려져 있어 광범위한 전력 관리 애플리케이션에 이상적인 선택입니다.
  • KVMZUS4V-2SFVC784I

    KVMZUS4V-2SFVC784I

    KVMZUS4V-2SFVC784I는 산업 제어, 통신 및 자동차 시스템을 포함한 다양한 애플리케이션에 사용하기에 적합합니다. 이 장치는 사용하기 쉬운 인터페이스, 고효율 및 열 성능으로 잘 알려져 있어 광범위한 전력 관리 애플리케이션에 이상적인 선택입니다.
  • 관련 블로그
  • 리뷰

  • 다층 PCB 적층 구조

    다층 PCB를 설계하기 전에 설계자는 먼저 회로의 규모에 따라 회로 기판 구조를 결정해야 합니다.

  • PCB 단일 패널, 이중 패널, 다층 보드는 차이점을 알 수 없습니까?

    인쇄 회로 기판 (PCB)은 전자 부품을 운반하고 부품을 회로에 연결하기위한 마스터 회로를 제공하는 데 사용됩니다. 구조적 관점에서 PCB는 단일 패널, 이중 패널 및 다층 보드로 나뉩니다. 그러나 대부분의 사람들은 차이점을 알 수 없으므로 세 가지 차이점은 무엇입니까?

  • FPC와 PCB의 차이점은 무엇입니까?

    PCB(인쇄회로기판)는 중국어로 인쇄회로기판으로 줄여서 인쇄회로기판으로 전자산업의 중요한 부품 중 하나입니다. 거의 모든 전자 기기

  • 중국 칩의 향후 발전 전망은 어떻습니까?

    디지털 기술의 급속한 발전과 함께 전자제품, 특히 휴대폰 산업은 엄청난 변화를 겪고 있습니다. 우리 모두 알고 있듯이 칩은 스마트폰의 핵심 부품이며, 칩 산업의 발전은 휴대폰을 비롯한 전자제품의 발전과 연관되어 있습니다.

  • 반도체 개발 역사

    반도체는 현대 전자 기술의 기초이며, 그 발전은 19세기 후반으로 거슬러 올라갑니다. 이 기사에서는 반도체의 개발 역사를 소개하고 현대 기술에 대한 반도체의 중요성을 살펴보겠습니다.

  • LCD 패널의 생산 능력에는 제한이 없습니다

    과거에이 패널은 외부 세계에서 일몰 산업으로 호평을 받았습니다. 이와 관련하여 IDC (International Data Information Corporation)는 여전히 패널 산업의 발전에 대해 매우 낙관적이라고 말했다.

문의 보내기