전자 설계는 전체 기계의 성능을 지속적으로 향상시키는 동시에 크기를 줄이려고합니다. 휴대폰에서 스마트 무기에 이르기까지 "작은"은 영원한 추구입니다. 고밀도 통합 (HDI) 기술은 더 높은 전자 성능 및 효율성 표준을 충족하면서 단말기 제품 설계를 더욱 소형화 할 수 있습니다. 6-Layer HDI PCB 구입을 환영합니다.
HDI PCB는 인쇄 회로 기판 (PCB) 생산의 일종 인 "고밀도 인터 커넥터"의 약자입니다. 마이크로 블라인드 매립 홀 기술을 사용하여 라인 분포 밀도가 높은 일종의 회로 기판입니다.
로봇 3step HDI 회로 보드의 내열성은 HDI의 신뢰성에서 중요한 항목입니다. 로봇 3step HDI 회로 기판의 두께는 점점 얇아지고 있으며 내열성에 대한 요구가 점점 높아지고 있습니다. 무연 공정의 발전으로 HDI 보드의 내열성에 대한 요구도 높아졌습니다. HDI 보드는 층 구조 측면에서 일반적인 다층 스루 홀 PCB 보드와 다르기 때문에 HDI 보드의 내열성은 일반적인 다층 스루 홀 PCB 보드의 열 저항과 다릅니다.
