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HONTEC의 핵심 가치는 "직업, 성실, 품질, 혁신", 과학 및 기술 기반의 번영 사업 준수, 과학 경영의 길, "인재와 기술을 바탕으로 고품질의 제품과 서비스를 제공합니다" "고객이 최대의 성공을 거둘 수 있도록"비즈니스 철학은 업계에서 경험이 풍부한 고품질 관리 인력 및 기술 인력 그룹을 보유하고 있습니다.우리 공장은 다층 PCB, HDI PCB, 무거운 구리 PCB, 세라믹 PCB, 매장 구리 동전 PCB를 제공합니다.우리 공장에서 제품을 구입하는 것을 환영합니다.

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  • 전자 부품. PCB

    인쇄 회로 기판이라고도 하는 인쇄 회로 기판(PCB)은 전자 부품의 전기 연결 공급업체입니다. 그 개발은 100년 이상의 역사를 가지고 있습니다. 그 디자인은 주로 레이아웃 디자인입니다. 회로 기판을 사용하는 주요 이점은 배선 및 조립 오류를 크게 줄이고 자동화 수준과 생산 노동율을 향상시키는 것입니다. 회로 기판 층의 수에 따라 단일 기판, 이중 기판, 4개 기판, 6개 기판 및 기타 다층 회로 기판으로 나눌 수 있습니다.

  • 층 수에 따라 어떤 유형의 FPC 회로 기판을 나눌 수 있습니까?

    FPC 회로 기판은 회로 레이어의 수에 따라 단일 패널, 양면 기판 및 다층 기판으로 나눌 수 있습니다. 일반적인 다층 보드는 일반적으로 4-레이어 보드 또는 6-레이어 보드이며 복잡한 다층 보드는 수십 개의 레이어에 도달할 수 있습니다.

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    다층 PCB를 설계하기 전에 설계자는 먼저 회로의 규모에 따라 회로 기판 구조를 결정해야 합니다.

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    HDI는 휴대폰, 디지털(카메라) 카메라, MP3, MP4, 노트북 컴퓨터, 자동차 전자 제품 및 기타 디지털 제품에 널리 사용되며 그 중 휴대폰이 가장 널리 사용됩니다. HDI 보드는 일반적으로 빌드업 방식으로 제조됩니다.

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    반도체란 상온에서 도체와 부도체 사이에 전도성이 있는 물질을 말합니다. 반도체는 절연체부터 도체까지 전도성을 제어할 수 있는 일종의 물질이다.

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