제품
집 > 제품 > FCBGA-1930

제품

HONTEC의 핵심 가치는 "직업, 성실, 품질, 혁신", 과학 및 기술 기반의 번영 사업 준수, 과학 경영의 길, "인재와 기술을 바탕으로 고품질의 제품과 서비스를 제공합니다" "고객이 최대의 성공을 거둘 수 있도록"비즈니스 철학은 업계에서 경험이 풍부한 고품질 관리 인력 및 기술 인력 그룹을 보유하고 있습니다.우리 공장은 다층 PCB, HDI PCB, 무거운 구리 PCB, 세라믹 PCB, 매장 구리 동전 PCB를 제공합니다.우리 공장에서 제품을 구입하는 것을 환영합니다.

관련 상품

인기 제품

  • XC7Z030-2SBG485I

    XC7Z030-2SBG485I

    ​XC7Z030-2SBG485I Zynq-7000 장치에는 28nm Artix7 또는 Kinex 기반 프로세서와 호환되는 듀얼 코어 ARM Cortex-A9 프로세서가 장착되어 있습니다. ™ 7의 프로그래밍 가능 논리 통합은 전력 대비 탁월한 성능과 최대 설계 유연성을 달성할 수 있습니다. Zynq 7000 장치는 최대 6.25M의 논리 장치와 6.6Gb/s ~ 12.5Gb/s 범위의 트랜시버를 갖추고 있어 다중 카메라 운전자 지원 시스템 및 4K2K 초고화질 TV와 같은 많은 임베디드 애플리케이션에 대해 고도로 차별화된 설계를 달성할 수 있습니다.
  • XC3S50A-4FTG256C

    XC3S50A-4FTG256C

    XC3S50A-4FTG256C는 산업 제어, 통신, 자동차 시스템을 포함한 다양한 애플리케이션에 사용하기에 적합합니다. 이 장치는 사용하기 쉬운 인터페이스, 고효율 및 열 성능으로 잘 알려져 있어 광범위한 전력 관리 애플리케이션에 이상적인 선택입니다.
  • XCVU5P-3FLVC2104E

    XCVU5P-3FLVC2104E

    ​XCVU5P-3FLVC2104E는 자일링스에서 출시한 고성능 FPGA 제품으로 UltraScale+ 시리즈에 속합니다. 이 FPGA에는 다음과 같은 기능과 사양이 있습니다.
  • XC95144XL-10TQG100C

    XC95144XL-10TQG100C

    XC95144XL-10TQG100C는 산업 제어, 통신, 자동차 시스템을 포함한 다양한 애플리케이션에 사용하기에 적합합니다. 이 장치는 사용하기 쉬운 인터페이스, 고효율 및 열 성능으로 잘 알려져 있어 광범위한 전력 관리 애플리케이션에 이상적인 선택입니다.
  • XCV300-4BG432C

    XCV300-4BG432C

    XCV300-4BG432C는 산업 제어, 통신, 자동차 시스템을 포함한 다양한 애플리케이션에 사용하기에 적합합니다. 이 장치는 사용하기 쉬운 인터페이스, 고효율 및 열 성능으로 잘 알려져 있어 광범위한 전력 관리 애플리케이션에 이상적인 선택입니다.
  • 5AGXMA5G4F35C5G

    5AGXMA5G4F35C5G

    5AGXMA5G4F35C5G Hongtai Quick Electronics는 모든 제품 범위의 100% 재고를 보유하고 있습니다. 15년 전통의 정품만을 공급하여 안전하고 믿을 수 있는 전자부품 조달 플랫폼을 제공합니다.
  • 관련 블로그
  • 리뷰

  • PCB 인쇄 회로 기판에 구성 요소의 설치 모드

    우리의 일반적인 컴퓨터 보드 및 카드는 기본적으로 에폭시 수지 유리 천 기반의 양면 인쇄 회로 기판입니다. 한쪽은 플러그인 구성 요소이고 다른 쪽은 구성 요소 피트의 용접 표면입니다. 용접 지점이 매우 규칙적임을 알 수 있습니다.

  • 집적회로란 무엇입니까?

    일반적으로 마이크로칩 또는 칩으로도 알려진 집적 회로(IC)는 트랜지스터, 다이오드, 저항기 및 커패시터와 같은 여러 개의 상호 연결된 반도체 장치로 구성된 소형화된 전자 회로로, 일반적으로 단일 반도체 기판에 제작됩니다. 규소. 집적 회로의 구성 요소는 특정 전자 기능을 수행하도록 설계되었으며 전체 회로는 단일 장치로 제조됩니다.

  • PCB의 정의

    PCB (인쇄 회로 기판)는 전자 회로 산업의 중요한 구성 요소 중 하나 인 인쇄 회로 기판입니다.

  • 세계 3대 칩 제조사

    칩 부족을 배경으로 칩은 세계에서 중요한 분야가 되고 있습니다. 칩 산업에서 삼성과 인텔은 항상 세계 최대의 IDM 거물이었습니다(기본적으로 타사에 의존하지 않고 설계, 제조, 밀봉 및 테스트 통합). 오랫동안 글로벌 칩의 Iron Throne은 TSMC가 상승하고 양극성 패턴이 완전히 깨질 때까지 둘 사이에서 앞뒤로 싸웠습니다.

  • 반도체 산업의 주요 초점은 무엇입니까

    반도체 산업은 반도체 소재의 연구개발, 제조, 응용을 포함하는 첨단 산업입니다. 반도체는 도체와 절연체 사이에 전도성 특성을 갖는 특수한 유형의 재료입니다. 반도체 소재는 전류의 흐름을 제어해 전자소자의 기능을 구현한다.

  • 다층 보드의 장점과 단점

    다층기판은 1961년에 발명되었습니다. 그 생산방법은 일반적으로 내층그래픽을 먼저 제작한 후 인쇄 및 식각공법을 이용하여 단면 또는 양면기판을 제작하여 지정된 중간층에 합체시킨 후 가열하고 누르고 접착하십시오. 후속 드릴링은 양면기판의 도금관통공법과 동일합니다.

문의 보내기