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HONTEC의 핵심 가치는 "직업, 성실, 품질, 혁신", 과학 및 기술 기반의 번영 사업 준수, 과학 경영의 길, "인재와 기술을 바탕으로 고품질의 제품과 서비스를 제공합니다" "고객이 최대의 성공을 거둘 수 있도록"비즈니스 철학은 업계에서 경험이 풍부한 고품질 관리 인력 및 기술 인력 그룹을 보유하고 있습니다.우리 공장은 다층 PCB, HDI PCB, 무거운 구리 PCB, 세라믹 PCB, 매장 구리 동전 PCB를 제공합니다.우리 공장에서 제품을 구입하는 것을 환영합니다.

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    고속 회로 기판의 개발 추세는 연간 출력 값이 300 억 위안에 도달했습니다. 고속 회로 설계에서는 회로 보드의 원료를 선택하는 것이 불가피합니다. 유리 섬유의 밀도는 회로 보드의 임피던스에서 가장 큰 차이를 생성하며 통신의 가치도 다릅니다. 다음은 Isola FR408HR PCB 관련 사항입니다. Isola FR408HR PCB를 더 잘 이해하도록 도와 드리겠습니다.
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  • 리뷰

  • 칩은 무엇을 의미합니까?

    칩(Chip)이란 집적회로가 내장된 실리콘 칩을 말하며, 크기가 작고 휴대전화, 컴퓨터, 기타 전자장치의 일부이다. 인체의 가장 중요한 기관이 뇌라면 칩은 전자기기의 '두뇌'이다.

  • 칩, 반도체 및 집적 회로의 차이점은 무엇입니까?

    반도체란 상온에서 도체와 부도체 사이에 전도성이 있는 물질을 말합니다. 일반적인 반도체 재료에는 실리콘, 게르마늄, 갈륨 비소 등이 포함됩니다. 실리콘은 다양한 반도체 재료의 응용에 가장 영향력 있는 재료입니다.

  • 집적 회로 란 무엇입니까?

    집적 회로는 회로(주로 반도체 장비를 포함하고 수동 부품 등도 포함)를 소형화하는 방법입니다. 트랜지스터, 저항, 커패시터, 인덕터 및 회로에 필요한 기타 구성 요소와 배선은 특정 공정을 사용하여 상호 연결되어 작거나 여러 개의 작은 반도체 칩 또는 유전체 기판에 제작됩니다.

  • FPC 회로 기판의 용접 공정

    현재 두 가지 일반적인 FPC 용접 공정이 있습니다. 하나는 주석 프레스 용접이고 다른 하나는 수동 드래그 용접입니다.

  • PCB 단층 기판과 다층 기판의 구별 방법

    층 수에 따라 단면, 양면 및 다층 회로 기판은 내부 회로 층에 따라 구분됩니다.

  • FPC는 PCB 산업의 일반적인 추세가 됩니다.

    전자 제품은 PCB를 사용해야 합니다. PCB(인쇄 회로 기판)는 거의 모든 전자 제품에 사용되며 "전자 시스템 제품의 어머니"로 간주됩니다.

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