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HONTEC의 핵심 가치는 "직업, 성실, 품질, 혁신", 과학 및 기술 기반의 번영 사업 준수, 과학 경영의 길, "인재와 기술을 바탕으로 고품질의 제품과 서비스를 제공합니다" "고객이 최대의 성공을 거둘 수 있도록"비즈니스 철학은 업계에서 경험이 풍부한 고품질 관리 인력 및 기술 인력 그룹을 보유하고 있습니다.우리 공장은 다층 PCB, HDI PCB, 무거운 구리 PCB, 세라믹 PCB, 매장 구리 동전 PCB를 제공합니다.우리 공장에서 제품을 구입하는 것을 환영합니다.

인기 제품

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    ADT7461AARMZ-2RL

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  • 18 층 리지드 플렉스 PCB

    18 층 리지드 플렉스 PCB

    18-Layer Rigid-Flex PCB는 하나 이상의 단단한 영역과 하나 이상의 유연한 영역을 포함하는 인쇄 회로 기판을 말하며, 단단한 보드와 유연한 보드가 함께 적층되어 있으며 금속 화 된 구멍으로 전기적으로 연결됩니다. Rigid Flex PCB는 Rigid PCB가 가져야하는지지 기능을 제공 할뿐만 아니라 Flexible Board의 휨 특성도있어 3D 조립 요구 사항을 충족 할 수 있습니다.
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    STM32F051K8U6TR은 산업 제어, 통신 및 자동차 시스템을 포함한 다양한 응용 분야에서 사용하기에 적합합니다. 이 장치는 사용하기 쉬운 인터페이스, 고효율 및 열 성능으로 유명하여 광범위한 전력 관리 애플리케이션에 이상적인 선택입니다.
  • XC6SLX75-3FGG484I

    XC6SLX75-3FGG484I

    XC6SLX75-3FGG484I는 산업 제어, 통신 및 자동차 시스템을 포함한 다양한 응용 프로그램에 사용하기에 적합합니다. 이 장치는 사용하기 쉬운 인터페이스, 고효율 및 열 성능으로 유명하여 광범위한 전력 관리 애플리케이션에 이상적인 선택입니다.
  • 8 개의 층 작은 BGA PCB

    8 개의 층 작은 BGA PCB

    BGA는 PCB 회로 기판의 소형 패키지, BGA는 집적 회로가 유기 캐리어 기판을 사용하는 패키징 방식으로, 다음은 약 8 층 소형 BGA PCB입니다. .
  • TU-943N 고속 PCB

    TU-943N 고속 PCB

    TU-943N 고속 PCB-전자 기술의 발전은 날마다 변화하고 있습니다. 이러한 변화는 주로 칩 기술의 발전에서 비롯됩니다. 딥 서브 미크론 기술이 광범위하게 적용됨에 따라 반도체 기술은 점점 물리적 한계가되고 있습니다. VLSI는 칩 설계 및 응용 분야의 주류가되었습니다.

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