제품
집 > 제품 > XC6SLX25-3CSG324C

제품

HONTEC의 핵심 가치는 "직업, 성실, 품질, 혁신", 과학 및 기술 기반의 번영 사업 준수, 과학 경영의 길, "인재와 기술을 바탕으로 고품질의 제품과 서비스를 제공합니다" "고객이 최대의 성공을 거둘 수 있도록"비즈니스 철학은 업계에서 경험이 풍부한 고품질 관리 인력 및 기술 인력 그룹을 보유하고 있습니다.우리 공장은 다층 PCB, HDI PCB, 무거운 구리 PCB, 세라믹 PCB, 매장 구리 동전 PCB를 제공합니다.우리 공장에서 제품을 구입하는 것을 환영합니다.

관련 상품

인기 제품

  • XC6SLX9-3FTG256C

    XC6SLX9-3FTG256C

    XC6SLX9-3FTG256C는 산업 제어, 통신, 자동차 시스템을 포함한 다양한 애플리케이션에 사용하기에 적합합니다. 이 장치는 사용하기 쉬운 인터페이스, 고효율 및 열 성능으로 잘 알려져 있어 광범위한 전력 관리 애플리케이션에 이상적인 선택입니다.
  • EP1S30F780I6N

    EP1S30F780I6N

    EP1S30F780I6N은 산업 제어, 통신, 자동차 시스템을 포함한 다양한 애플리케이션에 사용하기에 적합합니다. 이 장치는 사용하기 쉬운 인터페이스, 고효율 및 열 성능으로 잘 알려져 있어 광범위한 전력 관리 애플리케이션에 이상적인 선택입니다.
  • R-F775 FPC

    R-F775 FPC

    R-f775 FPC는 송디 언이 개발 한 r-f775 플렉시블 소재로 만든 플렉시블 회로 기판입니다. 안정적인 성능, 좋은 유연성 및 적당한 가격
  • XC4VSX35-11FF668C

    XC4VSX35-11FF668C

    XC4VSX35-11FF668C는 XilInx에서 생산 한 Virtex-4 시리즈 FPGA 칩입니다. 이 칩은 고성능과 유연성을 가진 FCBGA 패키징을 채택하며 통신, 데이터 처리, 이미지 처리 및 기타 필드에 널리 사용됩니다. 주요 기능에는 풍부한 논리 단위 및 I/O 리소스 지원이 포함됩니다.
  • XCVU5P-1FLVB2104E

    XCVU5P-1FLVB2104E

    XCVU5P-1FLVB2104E는 Xilinx Corporation에서 생산 한 FPGA (Field Programmable Gate Array) 제품입니다. FPGA는 사용자가 특정 기능을 달성하기 위해 제조 후 내부 논리 회로를 구성 할 수있는 프로그래밍 가능한 통합 회로입니다. XCVU5P-1FLVB2104E는 Xilinx의 Ultrascale+시리즈에 속하며 고성능, 고용량 및 고급 기능으로 유명합니다.
  • 10ax115n2f40e2lg

    10ax115n2f40e2lg

    10ax115N2F40E2LG는 산업 제어, 통신 및 자동차 시스템을 포함한 다양한 응용 분야에서 사용하기에 적합합니다. 이 장치는 사용하기 쉬운 인터페이스, 고효율 및 열 성능으로 유명하여 광범위한 전력 관리 애플리케이션에 이상적인 선택입니다.
  • 관련 블로그
  • 리뷰

  • FPC 회로 기판 형상 및 홀 가공 기술

    현재 펀칭은 FPC 회로 기판의 배치 처리에 가장 많이 사용되며 NC 드릴링 및 밀링은 주로 소규모 배치 FPC 회로 기판 및 FPC 회로 기판 샘플에 사용됩니다

  • DHI 보드 표면 처리 기술 탄소 시리즈 직접 도금

    이 기사에서는 장비 기술의 새로운 돌파구를 포함하여 탄소 계열 직접 도금 기술의 개발 역사와이를 극도로 미세한 선폭과 선 간격으로 오늘날의 주력 휴대폰에 적용하는 방법을 검토합니다.

  • 연성 회로 기판을 위한 스루홀 기술의 차이점

    엑시머 레이저와 연성 회로 기판의 충격 이산화탄소 레이저 관통 구멍의 차이점:

  • 칩의 기능과 원리

    칩의 주요 기능은 계산 및 처리 작업을 완료하는 것이며 집적 회로는 작은 구성 요소에 회로를 패키징하는 것입니다.

  • HDI(고밀도 상호 연결) ​​PCB란 무엇입니까?

    HDI(High Density Interconnection) PCB는 인쇄 회로 기판 생산을 위한 일종의 (기술)입니다. 마이크로 블라인드 비아(Micro Blind Via)와 매립 비아(Buried Via) 기술을 이용하여 상대적으로 회로 분포 밀도가 높은 회로 기판입니다.

  • 칩의 기능은 무엇입니까

    오늘날 자동차 산업은 지능화, 네트워킹, 공유화를 향해 발전하고 있습니다. ADAS와 자율주행 기술도 빠르게 발전하고 있다

문의 보내기