제품
집 > 제품 > XC6SLX25-3CSG324C

제품

HONTEC의 핵심 가치는 "직업, 성실, 품질, 혁신", 과학 및 기술 기반의 번영 사업 준수, 과학 경영의 길, "인재와 기술을 바탕으로 고품질의 제품과 서비스를 제공합니다" "고객이 최대의 성공을 거둘 수 있도록"비즈니스 철학은 업계에서 경험이 풍부한 고품질 관리 인력 및 기술 인력 그룹을 보유하고 있습니다.우리 공장은 다층 PCB, HDI PCB, 무거운 구리 PCB, 세라믹 PCB, 매장 구리 동전 PCB를 제공합니다.우리 공장에서 제품을 구입하는 것을 환영합니다.

관련 상품

인기 제품

  • XCZU2CG-L1SFVA625I

    XCZU2CG-L1SFVA625I

    XCZU2CG-L1SFVA625I는 산업 제어, 통신 및 자동차 시스템을 포함한 다양한 애플리케이션에 사용하기에 적합합니다. 이 장치는 사용하기 쉬운 인터페이스, 고효율 및 열 성능으로 잘 알려져 있어 광범위한 전력 관리 애플리케이션에 이상적인 선택입니다.
  • Rogers 고주파 PCB

    Rogers 고주파 PCB

    고주파 회로 기판은 전자기 주파수가 더 높은 특수 회로 기판입니다. 일반적으로 고주파는 1GHz 이상의 주파수로 정의 할 수 있습니다. 다양한 물리적 특성, 정확성 및 기술적 매개 변수는 매우 높은 요구 사항을 요구하며 자동차 충돌 방지 시스템, 위성 시스템, 라디오 시스템 및 기타 분야에서 자주 사용됩니다. 다음은 abouRogers 고주파 PCB 관련, 도움을 드리고자합니다. Rogers 고주파 PCB를 더 잘 이해하십시오.
  • XCVU095-3FFVA2104E

    XCVU095-3FFVA2104E

    XCVU095-3FFVA2104E는 Kintex Ultrascale 시리즈에 속하는 Xilinx에 의해 생성 된 전자 구성 요소입니다. 이 제품에는 다음과 같은 기능과 장점이 있습니다.
  • XCZU7EV-1FFVC1156I

    XCZU7EV-1FFVC1156I

    XCZU7EV-1FFVC1156I는 산업 제어, 통신, 자동차 시스템을 포함한 다양한 애플리케이션에 사용하기에 적합합니다. 이 장치는 사용하기 쉬운 인터페이스, 고효율 및 열 성능으로 잘 알려져 있어 광범위한 전력 관리 애플리케이션에 이상적인 선택입니다.
  • 5ceba7f23c7n

    5ceba7f23c7n

    5CEBA7F23C7N FPGA 현장 프로그래밍 가능한 논리 장치, Hongtai Quick Electronics, 100% 재고, 전체 제품 범위의 제품이있는 15 년의 평판 만 생산하며 안전하고 신뢰할 수있는 전자 구성 요소 조달 플랫폼 만 제공합니다.
  • Hi-3599psi

    Hi-3599psi

    Hi-3599psi는 SPI 인터페이스와 함께 실리콘 게이트 유형에 속하는 Holt Integrated Circuits에서 시작한 CMOS IC입니다. 이 제품은 주로 8 개의 ARINC 429 버스를 SPI를 지원하는 마이크로 컨트롤러에 연결하는 데 사용됩니다. 각 수신기에는 사용자 프로그래밍 가능한 태그 인식 기능이 있습니다
  • 관련 블로그
  • 리뷰

  • PCB 프루핑에서 주의해야 할 사항은 무엇입니까?

    PCB 교정이라고도 하는 PCB 교정은 중요한 전자 부품입니다. 전자 부품의 주요 지원 및 전자 부품 연결 제공자입니다.

  • 반도체의 향후 발전 전망

    세계 반도체 시장은 전 세계적인 과학기술 발전과 5G 기술, 인공지능(AI), 신에너지 자동차 등의 산업적 응용으로 지속적으로 성장할 것으로 예상됩니다.

  • 양면 PCB 도입

    양면 PCB는 일반적으로 에폭시 유리 천으로 만들어진 구리 클래드 보드로 만들어진 회로 기판에서 매우 중요한 PCB 보드입니다.

  • 올해 일본 반도체 장비 누적 판매량은 756억개를 넘어 역대 동기간 최고 기록을 세웠다.

    28일 지둥시 소식에 따르면 중국 대만 머니디제이(Money DJ)에 따르면 올해 5월 일본 반도체 장비 누적 매출은 756억 위안을 돌파해 수년간 같은 기간 최고치를 기록했다.

  • FPC 회로 기판 제조 공정

    단면 FPC 회로 기판의 흐름도: 엔지니어링 문서 - 동박 - 전처리 - 프레스 드라이 필름 - 노광 - 현상 - 에칭 - 필름 박리 - AOI - 전처리 - 코팅 필름(또는 잉크 인쇄) - 전기도금 전 전처리 - 전기도금 - 후 전기도금 - 보강 - 외관 펀칭 - 전기 측정 - 외관 검사 - 선적;

  • 인쇄회로기판의 제조공정

    PCB는 인쇄회로기판의 약자로 중국어로 인쇄회로기판으로 번역된다. 여기에는 강성, 유연성 및 강성 비틀림 조합이 있는 단면, 양면 및 다층 인쇄 기판이 포함됩니다.

문의 보내기